Intel sản xuất chip Qualcomm, nhằm mục tiêu bắt kịp các đối thủ vào năm 2025
Các nhà máy của Intel sẽ bắt đầu sản xuất chip Qualcomm Inc và đưa ra lộ trình mở rộng hoạt động kinh doanh mới để bắt kịp các đối thủ như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) và Samsung Electronics Co Ltd vào năm 2025.
Vào 26/7, Intel cho biết họ hy vọng sẽ giành lại vị trí dẫn đầu vào năm 2025 và mô tả năm bộ công nghệ sản xuất chip mà công ty sẽ triển khai trong bốn năm tới.
Công nghệ tiên tiến nhất sử dụng thiết kế mới đầu tiên của Intel trong một thập kỷ dành cho bóng bán dẫn và cắt đầu từ năm 2025, Intel cũng sẽ khai thác một thế hệ máy mới từ ASML của Hà Lan sử dụng cái được gọi là kỹ thuật in thạch bản cực tím, chiếu các thiết kế chip lên silicon giống như in một bức ảnh kiểu cũ.
Ngoài ra, Intel sẽ thay đổi cách đặt tên cho công nghệ sản xuất chip, sử dụng những cái tên như "Intel 7" để phù hợp với cách TSMC và Samsung đang cạnh tranh công nghệ trên thị trường.
Trong thế giới chip nơi “kích thước càng nhỏ càng tốt”, trước đây Intel đã sử dụng những cái tên ám chỉ kích thước của các tính năng tính bằng "nanomet". Dan Hutcheson, giám đốc điều hành của VLSIresearch, cho biết theo thời gian, những cái tên được các nhà sản xuất chip sử dụng đã trở thành thuật ngữ đánh dấu tùy ý. Và điều này gây ấn tượng nhầm lẫn rằng Intel kém cạnh tranh hơn so với các đối thủ.
Thông báo ngày 26/7 của Intel cho hay họ dự kiến sẽ lấy lại vị trí dẫn đầu vào năm 2025, đồng thời mô tả năm thế hệ chip mà công ty dự kiến sẽ phát triển trong bốn năm tới.
Bắt đầu từ đầu năm 2025, Intel cũng sẽ sử dụng thế hệ máy móc mới từ ASML (Hà Lan) có ứng dụng công nghệ in thạch bản cực tím. Công nghệ này khắc bản thiết kế chip lên tấm silicon tương tự như cách in một bức ảnh chụp theo phương thức cũ.
Intel cũng cho biết họ sẽ thay đổi trình tự đặt tên cho công nghệ chip của mình. Dự kiến, công ty sẽ sử dụng những cái tên như "Intel 7" để phù hợp với cách thức TSMC và Samsung Electronics đang đặt cho các sản phẩm cạnh tranh trên thị trường.
Khách hàng lớn đầu tiên của Intel sẽ là Qualcomm và Amazon.
Sản phẩm dành cho Qualcomm - công ty chuyên phát triển chip cho điện thoại di động - sẽ sử dụng tiến trình sản xuất chip 20A của Intel. Tiến trình này sử dụng công nghệ bóng bán dẫn mới để giúp giảm thiểu lượng tiêu thụ năng lượng cho chip.
Trong khi đó, sản phẩm của Amazon không sử dụng công nghệ chip của Intel. Thay vào đó, công ty này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói của Intel, chỉ quá trình lắp ráp chip và các chiplet (những con chip được cấu thành từ nhiều khối khác nhau) theo hệ thống 3D. Giới chuyên gia cho hay Intel đặc biệt xuất sắc trong mảng công nghệ đóng gói chip này.
Thông báo của Intel không cung cấp chi tiết về dự kiến doanh thu hoặc khối lượng sản xuất mà mỗi khách hàng sẽ mang lại, mặc dù Giám đốc điều hành (CEO) Pat Gelsinger cho biết rằng thỏa thuận với Qualcomm liên quan đến một "nền tảng di động lớn" và đóng vai trò chiến lược.
Tuy vậy, giới chuyên gia cho hay câu hỏi lớn nhất dành cho Intel là liệu công ty có thể đảm bảo các cam kết công nghệ của mình sau nhiều năm chậm trễ dưới quyền điều hành của CEO tiền nhiệm Brian Krzanich.
Trong những tuần gần đây, Intel đã thông báo việc phải lùi thời gian ra mắt mẫu chip mới dành cho các trung tâm dữ liệu có tên Sapphire Rapids.
Chân Hoàn (T/h)
