TSMC sẽ công bố quy trình 3nm+ vào năm 2023
Các báo cáo mới nhất cho thấy giống như quy trình 7nm, TSMC sẽ có hai thế hệ dành cho quy trình sản xuất 3nm, trong đó thế hệ thứ hai được gọi là 3nm Plus (hoặc 3nm+).
Theo GizChina, nội dung báo cáo nói rằng quy trình 3nm+ của TSMC sẽ chính thức được ra mắt vào năm 2023, tuy nhiên chưa có thông tin nào về việc liệu nó sẽ diễn ra trong nửa đầu hay nửa sau của năm.
Apple sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng quy trình 3nm+. Nếu tiếp đà như hiện nay, iPhone 15 với chip A17 Bionic sẽ là sản phẩm đầu tiên được áp dụng quy trình này. Tất nhiên, đó chỉ là những dự đoán.
Apple A17 Bionic sẽ là chip đầu tiên sản xuất với quy trình 3nm+ của TSMC
Trong 3 quý gần đây, TSMC đã hoạt động khá tốt, trong đó CEO Wei Zhejia của công ty thường xuyên nói về quy trình 3nm. Theo Zhejia, mọi thứ đang tiến triển thuận lợi và công ty ông dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm rủi ro chip 3nm vào năm 2021 trước khi sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022.
Về khoảng thời gian để sản xuất hàng loạt, quy trình 3nm+ sẽ đến vào năm 2023. Điều này phù hợp với hai thế hệ trước (quy trình 7nm và 5nm) về khoảng thời gian. Tiến trình 7nm của TSMC đã được sản xuất hàng loạt vào tháng 4.2018 và thế hệ thứ hai ra mắt sau đó một năm. Quy trình 5nm đã được sản xuất hàng loạt vào quý 1 năm nay, và theo lịch trình, quy trình 5nm+ sẽ bắt đầu được sản xuất hàng loạt vào năm sau.
Các chi tiết về quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC vẫn chưa rõ ràng, tuy nhiên sẽ không bất ngờ đối với sự tăng trưởng của mật độ, mức độ tiêu thụ năng lượng và hiệu suất. Bên cạnh đó, số lượng bóng bán dẫn cũng sẽ tăng lên so với thế hệ đầu tiên.
Châu Anh (Theo GizChina)
