Qualcomm triển khai thành công cuộc gọi dữ liệu HSPA

Theo đó, công nghệ HSPA+ sẽ cho phép các nhà khai thác tăng gấp đôi dung lượng thoại, triple và dữ liệu của mạng so với những triển khai HSPA hiện thời. Thử nghiệm lần này được thực hiện trên sản phẩm MDM8200™ của Qualcomm, đây là chipset đầu tiên trong ngành viễn thông sử dụng công nghệ HSPA+.

Alex Katouzian, Phó Giám đốc quản lý sản phẩm của Qualcomm, cho biết “Đây là một mốc lịch sử quan trọng đối với Qualcomm trong lộ trình phát triển HSPA. Người sử dụng sẽ được hưởng những kết nối Internet nhanh hơn với HSPA+ còn các nhà khai thác mạng sẽ tăng thêm cơ hội để cung cấp nhiều dịch vụ hơn cho các thuê bao của họ”.

HSPA+, được biết đến như là HSPA cải tiến, được thiết kế để tăng cường trải nghiệm băng rộng di động cho người sử dụng và cho phép cung cấp thêm nhiều dịch vụ mới. Công nghệ này phân phối các tốc độ dữ liệu trung bình và tối đa cao hơn với trễ nhỏ hơn, thời gian đáp ứng cũng nhanh hơn, trong khi thời gian sử dụng pin lâu hơn và đặc biệt tạo ra một trải nghiệm nâng cao so với thế hệ các mạng di động hiện có.

Phiên bản mới nhất, HSPA+ Release 7, sẽ cung cấp các tốc độ truyền dữ liệu đường xuống lên tới 28 Mbps và đường lên tới 11 Mbps. Người ta mong đợi các phiên bản HSPA+ tương lai sẽ hỗ trợ tốc độ đường xuống tối đa 42-84 Mbps và đường lên 23 Mbps nhờ sử dụng kết hợp nhiều kỹ thuật tiên tiến. HSPA+ cũng hoàn toàn tương thích với các công nghệ WCDMA trước đó, và không yêu cầu phổ tần mới khi triển khai. Nhờ vậy, các nhà khai thác có thể thúc đẩy mạng và tài nguyên phổ tần hiện có của mình để tạo ra hiệu năng và độ rộng băng tần vô tuyến thế hệ mới.

Hiện nay, chipset MDM8200 của Qualcomm đang được khách hàng dùng thử và hỗ trợ những triển khai trên các băng tần hiện có cũng như là trên băng 900 MHz và băng IMT-2000 2,5 MHz mở rộng.

B.H