Qualcomm vá lỗ hổng nghiêm trọng trong các dòng chip phổ biến
Nhà sản xuất chip lớn nhất của Mỹ Qualcomm vừa phát hành bản bản vá tháng 3 cho 16 lỗ hổng bảo mật. Đáng chú ý, 2 lỗ nghiêm trọng định danh CVE-2023-28578 và CVE-2023-28582 khiến hàng tỷ thiết bị đối mặt với nguy cơ bị tấn công.
Theo đó, hai lỗ hổng có thể dẫn đến nguy cơ bị tấn công, hỏng bộ nhớ, ảnh hưởng đến nhiều smartphone, các thiết bị IoT và các hệ thống tự động.
Lỗ hổng CVE-2023-28578 tồn tại trong dịch vụ Core Services của Qualcomm, có thể bị khai thác làm hỏng bộ nhớ trong quá trình thực thi các lệnh, làm bàn đạp để tiến hành các cuộc tấn công khác vào các thiết bị sử dụng chip có lỗ hổng. Lỗ hổng này có phạm vi ảnh hưởng khá rộng từ các dòng modem IoT 315 5G đến nền tảng Snapdragon XR2+ Gen 1.
Còn lỗ hổng CVE-2023-28582 được đánh giá ở mức nghiêm trọng tồn tại trong Data Modem của Qualcomm. Kẻ tấn công có thể làm hỏng bộ nhớ trong quá trình các thiết bị thực hiện giao tiếp bảo mật, dẫn đến thực thi mã độc và kiểm soát thiết bị. Lỗ hổng ảnh hưởng đến nhiều dòng chip bao gồm Snapdragon 8 Gen và các mẫu FastConnect.
Theo các chuyên gia, ảnh hưởng của những lỗ hổng này là rất lớn vì chip Qualcomm hiện diện trên khoảng 40% smartphone trên toàn cầu, bao gồm các thiết bị cao cấp từ Samsung, Google, Xiaomi và nhiều hãng khác.
Ngoài các lỗ hổng nghiêm trọng này, Qualcomm vá 12 lỗ hổng có mức độ quan trọng và 2 lỗ hổng có mức độ trung bình. Những lỗ hổng này liên quan đến các thành phần khác nhau như bộ xử lý cuộc gọi đa chế độ, modem, Bluetooth HOST và firmware WLAN có thể dẫn đến thực thi mã tùy ý hoặc tấn công từ chối dịch vụ (DoS), gây nguy hiểm đến tính ổn định hệ thống và quyền riêng tư của người dùng.
Theo Tạp chí An toàn thông tin
