Intel lên kế hoạch xây khu phức hợp bán dẫn mới tại Mỹ trị giá lên tới 120 tỷ USD

Khu phức hợp này sẽ bao gồm nhiều mô-đun khác nhau có khả năng xử lý các tấm wafer sử dụng tiến trình công nghệ tiên tiến của Intel và các cơ sở đóng gói chip bán dẫn.

Giám đốc điều hành của Intel, ông Patrick Gelsinger cho biết, công ty đang có kế hoạch xây dựng một khu phức hợp đúc bán dẫn hoàn toàn mới tại Mỹ với vốn đầu tư từ 60 - 120 tỷ USD.

Theo đó, khu phức hợp này sẽ bao gồm nhiều mô-đun khác nhau có khả năng xử lý các tấm wafer sử dụng tiến trình công nghệ tiên tiến của Intel và các cơ sở đóng gói chip bán dẫn. Intel dự kiến sẽ xây dựng khu phức hợp này gần với một trường đại học để đơn giản hóa việc thuê nhân sự mới.

Trong một cuộc phỏng vấn với tờ Washington Post, ông Patrick Gelsinger cho rằng, là một phần của chiến lược IDM 2.0, Intel sẽ đưa ra quyết định về vị trí chính xác của khu phức hợp sản xuất chất bán dẫn lớn tiếp theo tại Mỹ vào cuối năm nay.

Khu phức hợp này bao gồm từ sáu đến tám mô-đun sẽ sản xuất chip bán dẫn bằng quy trình chế tạo tiên tiến hàng đầu của công ty, có thể đóng gói chip bằng các kỹ thuật độc quyền của Intel như EMIB và Foveros, đồng thời cũng sẽ vận hành một nhà máy điện chuyên dụng.

Mỗi mô-đun chế tạo chất bán dẫn sẽ có giá từ 10 tỷ đến 15 tỷ USD, vì vậy khoản đầu tư của Intel vào trung tâm này trong thập kỷ tới có thể ở mức thấp là 60 tỷ USD và có thể lên tới 120 tỷ USD.

Giám đốc điều hành của Intel cho biết thêm: “Đây sẽ là một khu phức hợp rất lớn, có sáu đến tám mô-đun đúc bán dẫn và mỗi mô-đun có chi phí đầu tư từ 10 đến 15 tỷ USD. Dự án này với số vốn đầu tư lên tới hơn 100 tỷ USD và sẽ tạo ra khoảng 10.000 việc làm trực tiếp. Kinh nghiệm của chúng tôi cho thấy sẽ có khoảng 100.000 việc làm được tạo ra từ 10.000 việc làm đó. Vì vậy, về cơ bản, chúng tôi muốn xây dựng một thành phố nhỏ”.

Tại thời điểm này, Intel không tiết lộ mô-đun đầu tiên của nhà máy đúc bán dẫn sẽ hỗ trợ những tiến trình công nghệ nào, nhưng vì nó sẽ bắt đầu hoạt động sớm nhất vào khoảng năm 2024 nên cơ sở mới có thể sẽ sản xuất chip sử dụng công nghệ sản xuất Intel 4 và Intel 3. Cuối cùng, tổ hợp đúc bán dẫn này sẽ áp dụng các công nghệ chế tạo tiên tiến hơn.

Tuy nhiên, năng lực sản xuất và vị trí cụ thể của nhà máy sắp tới vẫn chưa được tiết lộ. Intel cần xây dựng cơ sở sản xuất tiếp theo ở một địa điểm có cơ sở hạ tầng phát triển tốt, cung cấp đủ nước và năng lượng. Ngoài ra, công ty có kế hoạch xây dựng nó gần các thành phố lớn với các trường đại học nhằm thu hút nhân sự có trình độ cao hơn.

“Hiện nay chúng tôi đang làm việc với một số tiểu bang, những người đang đưa ra đề xuất cho chúng tôi về vị trí địa điểm, năng lượng, nước, môi trường, gần trường đại học, năng lực kỹ năng và tôi hy vọng sẽ đưa ra thông báo về vị trí đó trước khi kết thúc năm nay”, ông Gelsinger nói.

Đầu năm nay, Intel cũng đã vạch ra kế hoạch chi 20 tỷ USD để thúc đẩy hoạt động sản xuất bán dẫn của mình ở bang Arizona.

Phương Mai (T/h)