Qualcomm phát triển chip 6nm Snapdragon 775G

Nhà phân tích Roland Quandt khẳng định Snapdragon 875 sắp tới với tên mã SM8350 và tên nội bộ Lahaina cũng sẽ có sẵn trong một biến thể Plus.

Theo PhoneArena, dựa trên những rò rỉ gần đây, Snapdragon 875 sẽ được sản xuất dựa trên quy trình EUV 5nm của Samsung vì toàn bộ công suất 5nm của TSMC sẽ được dành riêng để sản xuất A14 Bionic cho Apple và các chip độc quyền khác. Các chip 5nm dự kiến nhỏ hơn khoảng 25% và tiết kiệm điện hơn 20% so với chip 7nm, cũng như hiệu suất có thể tăng lên.

Snapdragon 875 có thể đi kèm 1 lõi Cortex-X1, 3 lõi Cortex-A78 và 4 lõi Cortex-A55, cùng modem Snapdragon X60 5G được tích hợp sẵn.

Snapdragon 775G sẽ có nhiều tính năng nhỉnh hơn Snapdragon 865

Nếu không có gì thay đổi, chip hàng đầu của Qualcomm sẽ được ra mắt vào tháng 12 năm nay, trong khi phiên bản ép xung Snapdragon 875+ có tên nội bộ Lahaina+ sẽ ra mắt vào tháng 7.2021 như Quandt tiết lộ.

Cũng theo nguồn tin, chip Snapdragon 775G kế nhiệm Snapdragon 765G hướng đến các smartphone 5G tầm trung sẽ được ra mắt vào đầu năm 2021. Đây là một bản nâng cấp lớn so với tiền nhiệm Snapdragon 765G và có nhiều điểm chung với Snapdragon 875 hơn. Theo rò rỉ từ Quandt, Snapdragon 775G sẽ hỗ trợ màn hình 120 Hz, RAM LPDDR5 12 GB và bộ nhớ UFS 3.1 lên đến 256 GB.

Snapdragon 775G dự kiến sẽ sử dụng kiến trúc 6nm và cung cấp CPU nhanh hơn 40% cũng như đồ họa tốt hơn 50% so với Snapdragon 765G. Điều này có thể khiến nó hiệu quả và nhanh hơn so với Snapdragon 865.

Minh Anh (Theo PhoneArena)