TSMC và Samsung gặp khó khi phát triển 3nm
TSMC và Samsung được ghi nhận đang gặp phải những vấn đề khác nhau trong quá trình phát triển công nghệ 3nm, với TSMC dựa trên FinFET và Samsung là GAA.
Vấn đề này khiến TSMC và Samsung trì hoãn tiến độ phát triển công nghệ quy trình 3nm, trong đó TSMC dự kiến hoàn thành chứng nhận và sản xuất thử nghiệm 3nm trong năm nay trước khi đưa vào sản xuất hàng loạt trong năm 2022.
Hiện có nhiều báo cáo cho rằng Apple đã có nhiều hợp đồng sản xuất quy trình 3nm của TSMC. Điều này có nghĩa là Apple sẽ nằm trong số những khách hàng đầu tiên sử dụng tiến trình 3nm từ nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan. Nếu vấn đề ảnh hưởng đến thời gian phát triển quy trình 3nm, có nghĩa Apple có thể gắn bó với chip 5nm lâu hơn. Bên cạnh đó, khi quy trình tiên tiến nhất của Intel hiện tại là 10nm, công ty này hoàn toàn có thể bắt kịp thời gian để chạy đua công nghệ với TSMC.
Mặc dù việc sản xuất hàng loạt chip 3nm của TSMC và Samsung dự kiến diễn ra vào năm 2022 nhưng có khả năng TSMC sẽ là công ty thực hiện đầu tiên, thậm chí trước 6 tháng so với Samsung. Trong tuyên bố của mình, TSMC cho biết quy trình 3nm của họ sẽ cải thiện hiệu suất từ 10-15% so với quy trình 5nm gần đây, và chip 3nm sẽ tiết kiệm năng lượng từ 20-25%.
Bên cạnh đó, Chủ tịch TSMC Liu Deyin cũng tuyên bố doanh thu của TSMC tiếp tục đạt mức cao kỷ lục. Ngược lại, mảng kinh doanh đúc của Samsung đang chuẩn bị đầu tư 116 tỉ USD để bắt kịp TSMC trong quy trình 3nm.
Theo GizChina
