AWS dùng chất lỏng cho hệ thống làm mát máy chủ AI
Trong khuôn khổ sự kiện AWS re:Invent 2024 ở Las Vegas diễn ra tuần này, Amazon đã công bố nhiều cập nhật quan trọng cho chiến lược trung tâm dữ liệu của mình. Đáng chú ý nhất là AWS sẽ sớm áp dụng công nghệ làm mát bằng chất lỏng cho các máy chủ AI, bất kể chúng sử dụng chip Trainium tự sản xuất hay bộ tăng tốc NVIDIA.
AWS đã nhấn mạnh rằng hệ thống làm mát mới này có thể kết hợp cả làm mát bằng không khí lẫn chất lỏng, giúp tối ưu hóa hiệu suất và hiệu quả chi phí, cho phép xử lý mọi loại khối lượng công việc từ truyền thống đến AI.
Công ty cũng cho biết họ đang hướng tới việc thiết kế đơn giản hơn cho hệ thống điện và cơ khí của máy chủ, giúp duy trì tính sẵn có lên đến 99,9999%. Thiết kế mới này sẽ giảm thiểu số lượng giá đỡ bị ảnh hưởng bởi các vấn đề về điện lên đến 89%.
AWS có thể sẽ sử dụng nguồn điện DC cho máy chủ và hệ thống HVAC, từ đó giảm thiểu các bước chuyển đổi điện năng không cần thiết, đồng thời giảm tổn thất điện năng. Phó Chủ tịch Dịch vụ Cơ sở hạ tầng AWS, Prasad Kalyanaraman, cho biết: "Chúng tôi đang cải thiện cơ sở hạ tầng để xây dựng nền tảng đám mây hiệu suất cao và bền vững trên toàn cầu. Các khả năng này không chỉ cải thiện hiệu suất năng lượng mà còn hướng đến việc giảm lượng khí thải carbon."
AWS cho biết hệ thống làm mát và cung cấp điện mới sẽ giúp tăng mật độ điện năng của giá đỡ lên gấp 6 lần trong hai năm tới và có khả năng tăng thêm 3 lần nữa trong tương lai. Công ty cũng đang ứng dụng AI để tối ưu hóa vị trí của các giá đỡ trong trung tâm dữ liệu, nhằm giảm thiểu điện năng sử dụng không hiệu quả.
Ian Buck, Phó Chủ tịch tại NVIDIA, nhấn mạnh rằng việc phát triển các giải pháp làm mát bằng chất lỏng là rất quan trọng để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của AI. Điều này sẽ cho phép cơ sở hạ tầng AI hoạt động hiệu quả hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.
Tóm lại, những cải tiến của AWS trong hệ thống làm mát và cung cấp điện không chỉ nâng cao hiệu quả năng lượng mà còn chuẩn bị cho sự phát triển mạnh mẽ trong lĩnh vực AI trong tương lai.
