Nvidia và Amkor ký thỏa thuận đóng gói chip trị giá 1,5 tỷ USD

Ngày 23/7 Công ty Amkor Technology cho biết hôm thứ Năm rằng họ đã ký một thỏa thuận nhiều năm trị giá 1,5 tỷ USD với Nvidia nhằm mở rộng năng lực thử nghiệm và đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Mỹ, giữa lúc ngành công nghiệp chip đang đua nhau xây dựng hạ tầng AI.

Logo NVIDIA được nhìn thấy trong hình minh họa này, chụp ngày 20 tháng 7 năm 2026

Cổ phiếu của công ty đóng gói bán dẫn này đã tăng 17% trong phiên giao dịch ngoài giờ.

Dưới đây là một số chi tiết về thỏa thuận hợp tác:

Theo thỏa thuận, Nvidia sẽ trả trước một khoản tiền để hỗ trợ Amkor mở rộng các hoạt động đóng gói tiên tiến tại Mỹ, bao gồm cả việc gia tăng công suất tại bang Arizona.

Hai công ty sẽ phối hợp phát triển các công nghệ đóng gói và thử nghiệm cho các nền tảng AI cũng như tính toán gia tốc của Nvidia, tập trung vào việc kết hợp nhiều loại chip khác nhau trong cùng một gói bán dẫn (single package).

Amkor hiện đã cung cấp dịch vụ đóng gói tiên tiến cho danh mục sản phẩm của Nvidia, bao gồm cả các bộ xử lý dành cho trung tâm dữ liệu. Thỏa thuận mở rộng lần này hướng tới mục tiêu đưa các công nghệ đóng gói mới ra thị trường khi nhu cầu về hạ tầng AI ngày một tăng cao.

Trước đó vào tháng 6, Amkor đã ký hợp đồng hợp tác thời hạn 10 năm với TSMC nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới nhằm nâng cao năng lực đóng gói bán dẫn tại Mỹ.

Ngoài ra, Amkor cũng đang hợp tác với Advanced Micro Devices (AMD) để thực hiện đóng gói các dòng chip cho công ty bán dẫn này.