Trung Quốc có thể thành trung tâm đúc bán dẫn lớn nhất thế giới vào năm 2030

Năm 2024, sản lượng bán dẫn của Trung Quốc đạt khoảng 8,85 triệu wafer mỗi tháng, tăng 15% so với năm trước. Con số này được dự báo sẽ đạt 10,1 triệu wafer mỗi tháng trong năm 2025, một phần nhờ vào việc nước này đưa vào vận hành 18 nhà máy mới…

Theo dự báo mới đây từ Yole Group, công ty nghiên cứu thị trường và tư vấn công nghệ bán dẫn, Trung Quốc có thể chiếm tới 30% tổng công suất sản xuất bán dẫn toàn cầu vào năm 2030. 

Nếu dự báo trên thành hiện thực, Trung Quốc sẽ trở thành trung tâm đúc chip lớn nhất thế giới. Hiện tại, Đài Loan đang dẫn đầu với 23% thị phần, theo sau là Trung Quốc (21%), Hàn Quốc (19%), Nhật Bản (13%), Mỹ (10%) và châu Âu (8%).

Theo Digitimes, sự trỗi dậy của Trung Quốc đến từ các khoản đầu tư quy mô lớn, thúc đẩy bởi tham vọng tự chủ công nghệ của Trung Quốc. 

Năm 2024, sản lượng bán dẫn của nước này đạt khoảng 8,85 triệu wafer mỗi tháng, tăng 15% so với năm trước. Con số này được dự báo sẽ đạt 10,1 triệu wafer mỗi tháng trong năm 2025, một phần nhờ vào việc đưa vào vận hành 18 nhà máy mới, trong đó có những cái tên như Huahong Semiconductor hay nhà máy 12 inch của một xưởng đúc thuần túy đặt tại Vô Tích.

Trong khi đó, Mỹ, dù chiếm tới 57% nhu cầu tiêu thụ wafer toàn cầu, lại chỉ sở hữu khoảng 10% công suất sản xuất, buộc nước này phải phụ thuộc vào nguồn cung từ các trung tâm sản xuất lớn như Đài Loan, Hàn Quốc và Trung Quốc. 

Sự trỗi dậy của Trung Quốc đến từ các khoản đầu tư quy mô lớn.

Ngược lại, sản lượng của Nhật Bản và châu Âu chủ yếu nhằm đáp ứng thị trường nội địa. Các quốc gia như Singapore và Malaysia đóng góp khoảng 6% công suất toàn cầu, nhưng phần lớn các nhà máy tại đây do các công ty nước ngoài vận hành nhằm phục vụ thị trường quốc tế, đặc biệt là Mỹ và Trung Quốc.

Tuy vậy, báo cáo của Yole Group dường như chưa tính đến làn sóng đầu tư mạnh mẽ vào lĩnh vực bán dẫn đang diễn ra tại Mỹ. Hàng loạt tên tuổi lớn như TSMC, Intel, Samsung, Micron, GlobalFoundries và Texas Instruments cũng đều đang xây dựng hoặc mở rộng nhà máy tại Mỹ.

Riêng TSMC dự kiến sẽ sản xuất tới 30% sản lượng chip tiên tiến tại cơ sở đặt ở Arizona.

Ngoài ra, một điểm đáng lưu ý là báo cáo không đề cập đến khoảng cách về năng lực công nghệ giữa các nhà sản xuất Trung Quốc và các đối thủ phương Tây. 

Dù Trung Quốc đang mở rộng mạnh mẽ về quy mô sản xuất, nước này vẫn gặp trở ngại lớn trong việc tiếp cận các công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất do các lệnh hạn chế xuất khẩu của Mỹ. 

Tóm lại, mặc dù Trung Quốc có nhiều khả năng sẽ dẫn đầu thế giới về công suất sản xuất chip vào năm 2030, nhưng cuộc đua về công nghệ, đặc biệt là năng lực sản xuất chip tiên tiến, vẫn còn bỏ ngỏ. Dự báo này có đúng hay không, sẽ phụ thuộc nhiều vào diễn biến địa chính trị cũng như hiệu quả các khoản đầu tư khổng lồ vào công nghệ lõi của nước này.