Huawei phát triển chip bộ nhớ băng thông cao

Huawei sẽ hợp tác cùng xưởng đúc Wuhan Xinxin (Trung Quốc) để phát triển chip bộ nhớ băng thông cao (HBM), thành phần không thể thiếu trong hạ tầng điện toán AI.

Theo SCMP, ngoài Huawei và Wuhan Xinxin, dự án còn có sự tham gia của công ty đóng gói mạch tích hợp (IC) Changjiang Electronics Tech và Tongfu Microelectronics. Hai hãng này phụ trách công nghệ xếp chồng nhiều loại bán dẫn khác nhau như GPU, HBM vào một gói duy nhất.

Tháng 8/2023, công ty Trung Quốc có màn trở lại bất ngờ trên thị trường smartphone 5G khi ra mắt mẫu điện thoại cao cấp sử dụng chip 7nm tiên tiến. Đột phá này thu hút sự chú ý và khiến Washington giám sát chặt chẽ nhằm tìm hiểu vì sao Bắc Kinh đạt được cột mốc đó dù bị hạn chế tiếp cận công nghệ.

Tháng 5/2024, truyền thông đưa tin Changxin Memory Technologies – nhà sản xuất DRAM hàng đầu Trung Quốc – đã phát triển bản chip HBM mẫu cùng với Tongfu Microelectronics. Một tháng trước đó, tờ The Information cho biết một nhóm doanh nghiệp đại lục do Huawei dẫn đầu đang tìm cách tăng cường sản xuất chip HBM nội địa vào năm 2026.

Cũng trong năm 2024, Wuhan Xinxin tiết lộ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip HBM với công suất 3.000 tấm wafer 12 inch mỗi tháng. Trong khi đó, Huawei cố gắng quảng bá chip Ascend 910B như một lựa chọn thay thế cho chip Nvidia A100 trong các dự án phát triển AI trong nước.

Kênh truyền thông xã hội hàng đầu châu Á SCMP nhận định, sáng kiến HBM của Huawei vẫn còn một chặng đường dài phải đi vì hai nhà sản xuất hàng đầu thế giới – SK Hynix và Samsung Electronics -nắm gần như 100% thị trường trong năm 2024.

Theo Tạp chí Tự động hóa ngày nay

https://vnautomate.net/huawei-phat-trien-chip-bo-nho-bang-thong-cao.html