Samsung chuẩn bị sản xuất chip HBM4 từ tháng tới để cung ứng cho Nvidia

Samsung Electronics dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thế hệ chip nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất – HBM4 – ngay từ tháng tới và cung ứng cho Nvidia

Chip nhớ HBM4 trưng bày tại Korea Tech Festival 2025. Ảnh: Reuters

Động thái này cho thấy Samsung đang nỗ lực bắt kịp đối thủ cùng thành phố là SK Hynix, hiện là nhà cung cấp chính các chip nhớ tiên tiến phục vụ bộ tăng tốc AI của Nvidia. Trước đó, những chậm trễ trong nguồn cung đã ảnh hưởng tiêu cực đến kết quả kinh doanh và giá cổ phiếu của Samsung hồi năm ngoái.

Trong phiên giao dịch buổi sáng, cổ phiếu Samsung tăng 2,2%, trong khi cổ phiếu SK Hynix giảm 2,9%.

Nguồn tin không tiết lộ chi tiết số lượng chip mà Samsung dự kiến cung ứng cho Nvidia. Người phát ngôn của Samsung từ chối bình luận, còn Nvidia chưa đưa ra phản hồi ngay lập tức.

Trước đó cùng ngày, tờ Korea Economic Daily đưa tin Samsung đã vượt qua các bài kiểm tra đủ điều kiện HBM4 của Nvidia và AMD, và sẽ bắt đầu giao hàng cho Nvidia từ tháng tới, dẫn nguồn từ các nguồn tin trong ngành bán dẫn.

SK Hynix cho biết hồi tháng 10 rằng hãng đã hoàn tất các cuộc đàm phán cung ứng HBM với những khách hàng lớn cho năm tới. Công ty này cũng có kế hoạch đưa wafer silicon vào hoạt động tại nhà máy mới M15X ở Cheongju, Hàn Quốc từ tháng tới để sản xuất chip HBM, theo một lãnh đạo SK Hynix nói với Reuters hồi đầu tháng. Tuy nhiên, vị này không làm rõ liệu HBM4 có nằm trong đợt sản xuất ban đầu hay không.

Cả Samsung và SK Hynix đều dự kiến công bố kết quả kinh doanh quý IV vào thứ Năm, thời điểm hai hãng được kỳ vọng sẽ chia sẻ thêm thông tin về các đơn hàng HBM4.

Đầu tháng này, CEO Nvidia Jensen Huang cho biết nền tảng chip thế hệ tiếp theo của hãng – Vera Rubin – đã bước vào giai đoạn “sản xuất toàn diện”, trong bối cảnh Nvidia chuẩn bị ra mắt dòng chip này vào cuối năm nay. Các chip Vera Rubin sẽ được kết hợp với bộ nhớ HBM4.